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博敏电子召开《埋嵌式铜块印制电路板通用规范》 标准制定工作组第二次会议
《埋嵌式铜块印制电路板通用规范》标准制定工作组第二次会议于2020年1月8日在深圳市博敏电子有限公司召开，此次会议是由博敏电子主办。本标准于2018年6月获CPCA标委会批复立项编制， ...查看更多
主要境外HDI企业布局及特点
根据《全球高密度互连印制电路板市场格局研究》文献介绍，全球头部HDI企业主要来自日本、中国台湾、韩国、美国和奥地利。 日本 ...查看更多
5G驱动高频高速覆铜板高增长，铜箔坐享发展红利
高频高速覆铜板三大壁垒决定市场格局：①工艺技术复杂，行业门槛高；②材料环节与加工环节认证周期长，步骤多，门槛明显；③ 下游需求多样， 定制化需求决定专有配方门槛化。门槛决定我国市场格局：传统类覆铜板 ...查看更多
5G技术催生HDI需求 2020年高阶HDI产能紧缺
5G技术催生HDI需求 在智能手机领域，苹果一直都是引领手机技术升级的风向标。从iPhone X到即将推出的新iPhone，苹果都全部配备高单价的类载板（SLP），而当前国内市场，除了华为，安卓系智 ...查看更多
国内首个PCB板循环利用产业链闭环在黄石形成
经过两个月的试生产，25号，大冶有色冶炼炉高效协同处置废印刷电路板项目正式上线运行，这项新技术的应用，也宣告国内首个pcb电路板循环利用产业链闭环在黄石形成。 在有色冶炼厂废电路板预处理车间自动化生 ...查看更多
CPCA参加全国印制电路标准化技术委员会2019年度工作年会
2019年12月28日，全国印制电路标准化技术委员会2019委员大会在广州召开。中国电子电路行业协会张瑾秘书长等50多位标委会成员企业代表和秘书处工作人员出席了此次标准化会议。 会议由全国印制电路标 ...查看更多
